Dr.DOC's PC Haijin Club談話室付属
有用ログ保存部屋

ここはこれまで談話室でアップされた重要な話題を保存する部屋です。

  →PC_Haijin_Clubホームページへ戻る


<目次>
(1)HDD・・・8Gの制限について(H.Kanohさんの投稿)
(2)Superπ・・・K6−2新コアで何故遅いか?(H.Kanohさんの投稿)
(3)金物工作用工具解説(KUROさん、toshiさんの投稿)
(4)BH6の裏技・・・(KUROさんの投稿)
(5)写真講座・・・(ASAさんの投稿)
(6)コンフリクトの解決方法・・・(H.Kanohさんの投稿)
(7)Award BIOSを飛ばした時の緊急蘇生法・・・(H.Kanohさんの投稿)
  (付録;AMIとAwardのBIOSフラッシュソフトコマンド文法)
(8)クリーンインストールで楽する法・・・(H.Kanohさんの投稿)
(オマケ;WindowsのSetup.exeのオプションスイッチについて)
(9)NTでのTipsいくつか・・・(H.Kanohさんの投稿)
(10)使用メールサーバとアクセスプロバイダが異なるときの対処→特集です
(11)OS別システム二重化とシステム復旧方法・・・(ひろさん、H.Kanohさんの投稿)
(12)USB接続HDDを利用した非二重化マシンでのTrueImagePersonalの
使い方/二重化不可能なノートPC用のバックアップ・リストア手順(H.Kanohさんの投稿)
(13)壊れたBIOSの復旧方法(すじさんの投稿から) 
(14)読者投稿 Win2Kシステム二重化/システム復旧の具体的構築例 (yukiboyさんの投稿)
    
Win2KDuplicateSys_ver4.pdf


(1)8Gの壁について 
投稿者:H.Kanoh  投稿日:12月04日(金)20時15分24秒

8G制限についても流言が飛び交っていますけど、最近はマニュアルにセクタ、
シリンダ、ヘッドなんてHDDの概念が書かれていないのが原因ですかね(笑)。

最初にIDE規格の上限とBIOSの制限とは別物であるということを明確にしな
ければいけないですね。表1のように規定されていますけど、8Gの壁というの
はBIOSの仕様(規定bit数)およびBIOSを直接INT13で叩くIO.SYSの制限です。
IDE規格では127Gまでサポートしていますが、これを直接的にBIOS&IO.SYSの
CHSパラメータ変換で制御できないので、論理ブロックアクセス(いわゆるLBA)
方式を取り入れて対応したのが拡張INT13です。

表1
BIOSの上限 IDEの上限 E-IDE以前の上限
シリンダ 1,024 65,536 1,024
ヘッド 256 16 16
セクタ 63 255 63
容量 7.8GB 127.5GB 504MB
(CHSパラメータ=シリンダ、ヘッド、セクタのパラメータ)

昔のIDE
HDD−[CHSパラメータ]−BIOS−[CHSパラメータ]−デバイスドライバ−[OSの内部論理
セクタ番号]−OSのファイルシステム
 []は流れるパラメータの種類、デバイスドライバ=DOS、WINの場合はIO.SYS
E-IDE以前の古いIDEでは、BIOSとデバイスドライバ(IO.SYS)が扱うCHSパラメータ
(C,H,S各10,8,6bit)とIDEドライブのCHSパラメータ(C,H,S各16,4,8bit)両方の許
容範囲内(C,H,S各10,4,6bit)で、直接CHSパラメータを使ってHDDを制御していた。

初期の504M超ドライブにおける拡張(CHS変換、LARGEモード)
HDD−[IDE-CHSパラメータ]−BIOS(変換動作)−[変換CHSパラメータ(10,8,6bit)]−
デバイスドライバ−[OSの内部論理セクタ番号]−OSのファイルシステム

E-IDE規格が策定される前後の旧型ドライブ(LBAを扱えない)では、504Mの壁を超え
るためにBIOSによるCHS変換を行われていた。
下記のように、BIOSがデバイスドライバ(IO.SYS)が扱える範囲に収まるように、ド
ライブのCHSパラメータを変換する。主に、ヘッド数とシリンダ数を変換して帳尻合わせ
を行っていた。この方式だと変換自由度が少なく、端数が生じてドライブ容量が無駄に
なる場合があった。
  IDEドライブのCHS=2048,16,63 − BIOSによる変換CHS=1024,32,63
(2048*16*63*512=1G byte) (1024*32*63*512=1G byte)

E-IDEによる拡張(LBA変換)
HDD−[LBAパラメータ]−BIOS(変換動作)−[CHSパラメータ(10,8,6bit)]−デバイス
ドライバ−[OSの内部論理セクタ番号]−OSのファイルシステム

E-IDE規格では、ドライブの先頭セクタから順番に割り当てた論理ブロックアドレス
(LBA、ブロック=セクタ)を新たに定義し、LBAパラメータを解釈できるようにドライ
ブのコントローラが拡張された。このようにドライブ側が歩み寄って、旧来のCHSパラ
メータ制御からLBA制御へ移行したが、巧妙に旧式ドライブとの互換性が確保され混在
使用が可能になっている。
 BIOSはデバイスドライバが扱える最大限(10,8,6bit=8G)の範囲内でLBAパラメータ
をCHSパラメータに変換している。こうすることでソフトウェア(OS)互換性が維持され
た。

拡張INT13導入によるBIOSとデバイスドライバの拡張
HDD−[LBAパラメータ]−BIOS(拡張INT13)−[LBAパラメータ]−拡張デバイスドライ
バ−[OSの内部論理セクタ番号]−OSのファイルシステム

E-IDEの8G制限は、デバイスドライバ(IO.SYS)とBIOSが古いCHSパラメータを使用す
ることがネックとなっていた。そこで、BIOSが拡張INT13経由でLBAパラメータを直接
デバイスドライバに渡せるように拡張された。さらに、デバイスドライバも直接LBAパ
ラメータを解釈できるように拡張された。このように、BIOSとデバイスドライバ側が
歩み寄って、IDEドライブのLBAパラメータを直接制御するようになった。この場合は
8G以上を扱うことができる。

拡張INT13の利用要件
・ドライブのファームウェアがLBAパラメータを扱えること(対応ドライブ)
・BIOSが拡張INT13に対応していること(対応BIOS)
・直接LBAパラメータを扱えるように拡張されたDiskI/Oを持ったOS(対応OS)
(対応OSとしてはWin95以降、WinNT SP3以降 ただしWin95 OSR1では対応
   が不完全らしいです)

これら3つの要件を満たさないと8.4Gの壁は越えられません。すなわちハード
だけの問題ではなくてOSにも関係します。
FASTTRAKで拡張INT13サポートという意味は、FASTTRAKカードのBIOSがOSに対
して拡張INT13対応のLBAパラメータを渡すことができる、という意味です。
対応OSであれば、8G以上のRAID構成の大容量ドライブを扱えるという意味ですね。
FASTTRAKに物理的に接続するIDEドライブに対してはIO.SYSとかBIOSは無関係
で、FASTTRAKが直接IDE規格通りに制御しますので127Gドライブまで接続可能と
思われます。
ちなみに、このような制御方式はSCSIでは普通に行われてきました。内部的
にはLBA制御で、OSに対してはCHSパラメータに変換して渡すという動作をSCSI
カード上のBIOSが行っています。つまり起動時にはIDEドライブのふりをして
いるということです(笑)。またSCSI-BIOSが古い物だと同様に拡張INT13に完全
対応していないので、SCSI-BIOS経由では8G以上を扱えない場合があります。

ちなみに1024シリンダー(8G)を越えて区画を確保した場合、その区画は拡張
INT13経由でアクセスすることになります。このような区画はFAT32Xと呼称さ
れています。ここで注意が必要なのは、Patition Magicのようなディスクユー
ティリティーの多くがFAT32Xに対応していないので、正しい容量を認識できな
いという問題が発生します。
知る限りではNoton Utilities V3とDrive Image V2JしかFAT32Xに対応して
いないようです。FAT32対応とうたわれていても、FAT32Xで利用可能とは限ら
ないので現在のところ注意が必要ですね。



(2)K6-2とSuperπ 
投稿者:H.Kanoh  投稿日:12月18日(金)11時41分34秒

 Superπではメモリへの連続バーストwrite動作が行われるので、小さな
L1キャッシュは全然役に立たず、メインメモリへのwrite速度に強く依存す
るらしいです。WAでは下記のように、L1キャッシュを利用してメインメモリ
へのアクセス「回数」を減らそうとします。

WAオン時のメモリへの書き込み動作
メインメモリ
  ↓ 該当アドレスから32byte分バースト転送
L1に読み込み
  ↓ CPUがL1に対して結果を書き込み
  ↓ 先に読み込んだ32byte範囲内なら、このまま外部アクセス無しで
      L1に対してアクセスして処理を続ける
  ↓ 32byte分まとめてバースト転送で結果を書き出し
メインメモリ

 普通のプログラムでは連続したアドレスに数バイトずつアクセスするの
で、32byte分ずつまとめてメインメモリへ書き出すことで、外部アクセス
「回数」が減らせます。
 Superπでは32byte以上の連続データ書き込みしているようで、WAを使
って外部アクセス「回数」を減らせないようです。逆にWA動作の最初のス
テップでL1への読み込みを行う分だけ遅くなる。
 Superπの実際の内部動作は不明ですけど、上記のように推測するとWAオ
ンの方がSuperπが遅い理由が説明できます。

 参考までにP55CとK6-2(新コア)のCoretestを比較した結果です。K6では、
メインメモリwriteの実速度が遅く、WAなどを利用してアクセス「回数」を
減らすことで補う設計のようです。実際のアプリケーションでは、この設計
で高性能が出せるのですが、Superπとは相性が悪いということでしょう。

          P55C 83×3=250  (MB=ASUS T2P4、L2=512K、EDO-SIMM)
                  read  write   move [MB/s]
          1kB    312.3  901.6  900.7
          4kB    316.3  942.4  939.4
          16kB   298.5  334.4  723.3
          64kB   194.4  128.1  169.5
          256kB  193.6  110.7  168.5
          512kB  125.0  107.6   92.1
          1MB     96.4  106.6   74.2
          2MB     88.0  105.3   68.3

          K6-2(新コア) 83×3=250 (WAオフ)
                  read  write   move [MB/s]
          1kB    910.7  910.7  928.0
          4kB    934.1  942.4  947.0
          16kB   949.5  839.9  951.7
          64kB   357.1  103.1  175.9
          256kB  158.5   70.1   79.5
          512kB  165.5   66.5   88.4
          1MB    121.3   64.7   72.6
          2MB    106.5   63.6   67.2

上記内容は多分に推測を含みますし、用語等は不正確かもしれません。間違い
に関しては、メールまたは会議室でご指摘下さい。




(3)金物工作用工具解説

アルミ穴あけ 投稿者:toshi  投稿日:01月26日(火)

アルミのヒートシンクに穴をあけたりタップを切ったりは気をつけましょう。
といっても50個穴あけて1−2個失敗するくらいならセレやP2の4つばかりの穴あ
けはBBですけどね。 (BB 朝飯前)
アルミは食いつきやすいので、オイルをつかうとドリルの刃が折れたりかけたり
しないです。馬鹿穴でしたらネジより0.2mmくらい大きな穴をあければOKで
す。タップ(ネジを切ること)が必要なら秋葉か"ぽんばし"の工具屋さんでM3の
タップの"中タップ"くださいといえばOKです。
タップの3本セットそろえなくても中タップがあればOKです。
こういった現物あわせで穴をあける場合は自分はタンガロイ製の1.0−1.3
mmくらいのチップでセンターを決めてから、ボール盤でほんちゃんの穴をあけ
ます。センター出しが基本ですので。タンガロイ製のチップは以前は秋葉の秋月
でずいぶん売ってましたがいまはどうだか。
かなり鋭いですが、硬くて折れやすいので実際ドリルやボール盤につけて使用す
るのはやめといた方が良いです。手で"くりくり"してもアルミならかなり彫れま
すから。

金物工作 投稿者:toshi  投稿日:01月27日(水)

電子工作をしていると、必然的に金物工作が要求されますよね。PCケースなんか
は必要な取りつけ穴が既に加工されて開いてますから、ドライバー一本で組み立
てできますが、素のアルミボックスに自分で穴をあけてMBを組み込むなんてこと
やろうとすると、ゴリゴリやらなくてはなりません。どこかのHPに超薄型自作パ
ソコンなんて出てましたが、あれは正確に表現すると超薄型自作ケースパソコン
ですよね。(笑)
まぁ工具類は揃っていたほうが仕事がはかどりますから、初歩的なものは揃え
てみると良いでしょう。はかどり具合はたとえばハンドドリルよりは電動ドリル、
電動ドリルよりはボール盤ということになります。金ノコやラジオペンチ、ニッ
パーなども必要でしょうし、ドライバーもプラスとマイナスそれぞれ3−4種類あ
ると便利ですね。
先週もMBを入れたケースの拡張コネクタースロットと、LPXMBのライザーのスロ
ットの高さがちょうどカード一枚分低かったので、裏側のコネクターの開口部を
金ノコでその分切りとって、スペーサーでMBを17mm程度かさ上げしてスロットを
全部使えるようにしました。そうそうそんな時は金工やすりも必要ですね。

ところで中タップは"なか"タップと言って注文しましょう。"ちゅう"タップとは
呼ばないようです

タップのお話の追加です

タップは折ったこと何回かあります。
M3(3mm)は過去に一回アルミに食いつかせて折りました。
M2(2mm)は2回くらい、M1.4(1.4mm!)は一度あります。M1.4て要はめがねのヒンジ
のネジと思っていただければいいです。細いでしょ? 爪楊枝より細いタップです。
流石にM4以上は折ったことありません。あれ折ろうと思ってもなかなかですよね。
アルミはほんとに要注意です。同じタップでもちょうど一本の棒をねじったように、
刃と刃の間に溝があるものは、その溝に切りくずが落ちて逆回転させても食いつかな
いので折れにくいです。ちょっとお値段高いですが、切りくずが詰まらないタイプの
ものと言えば出してくれると思います。
5-56とは考えましたね。私は長年水油(口で説明するのも難しいですが、要は水で
流せる油です)を使っています。これだと仕上げた後もべたべたしないので、さっと
水洗いかちょっと石鹸をつければきれいになるので重宝しています。どういったらい
いんだろ、グリコール系かなぁ。簡単に言えばブレーキオイル?......とも違うしなぁ
3本組みのタップは荒タップになかタップ、仕上げタップです。まぁ気が短いので仕
上げなんか一度も使ったことありません。
細い穴(3mm以下)ではネジ径の80%のドリルの刃で、大きい穴(4mm以上)なら90%
くらいの径のドリルで下穴あけます。私は面取りは倍から3倍程度のドリルの刃で"
ざくって"しまいます。ただし面取りするときは高速回転させています。ハンドドリ
ルや、電ドルだとふらついて余計に穴を広げたり、面取りがミイラ取りになる可能性
もあります。卓上ボール盤ならK6-2/400以下で買えますからこんなときは重宝です。

リューターは高速回転の電ドルです。要は歯医者さんの例の"きーーーーーんっ"とい
うやつです。これは2万回転以上するものもあります。ガラス細工などで傷をつけたり
するのにも使いますね。回転砥石状のものをつけてプリント基板のパターンを削った
りします。しゅんっ、しゅんっと気持ち良く削れます。
国産なんだけどドイツの製品ぽい名前のものがありますよね。DIXXONとかなんとか。
私のもこれです。歯医者さんなら仕事道具で間に合いますね。



工具解説編 投稿者:KURO  投稿日:01月26日(火)

toshiさんが答えて下さっているようですが、一応うちのも書いておきます。
道具は自分でもってます。全部その辺のDIYショップなどで揃いますよ。
(1)電動ドリル:ドリル刃やドライバが一緒に入っている格安電動ドリルセット
:DIYショップで\5000−\6000
トルクを5段階ぐらい変えられますが、2mm−3mm穴なら弱い方から1or2段目ぐ
らいの回転力で十分。
(2)ポンチ
アルミ面にドリル刃をくいこますためのとっかかり(窪み)を打つ道具。 数百円
(3)ドリル刃
1mm単位くらいの大まかなものセットに付いてますが、0.1mm径単位で個別購入可
:\200−\300/本 金属用の2.3mm,2.4mm,2.5mm径あたりが必要。
M3(3mm径のネジ穴)を切るために開ける穴は、2.5mm径のドリル刃を使うことに
なってますが、ハンド式電動ドリルだと若干ブレがでて緩めの穴になったりする
ので、私は2.4mm径を使ってます。アルミに穴あけするときには潤滑油が必要です
。(クレ556などでOK)
(4)タップ
穴の内側にネジ山を切る道具。
「M3のタップの"中タップ"ください」でOK。 \500ぐらい
それからタップを取り付けて回すためのハンドルも必要。 これは \1000ぐらいで
買えると思います。
このタップで2.4mm穴の内側を切ってやると、M3ネジ穴の出来上がり。
(5)面取り用リーマー
ネジを切った後の仕上げに、穴の入り口に盛り上がったバリを取る道具。
(面取り用=刃先角度45°)電動ドリルに取り付けられるもの。これでチョンチョン
と当ててやる程度でOK。 数百円。

以上でーす。ネジが切れると自作クーラーなど工夫できて面白くなりまっせ!



(4)BH6のコア電圧上限変更(裏技) 投稿者:KURO  投稿日:01月29日(金)


BH6で2.4V以上を設定可能にする一般的な裏技でーす↓
(下のBIOS更新は同バージョンでも可)
(1) BIOS「CPU Soft Menu」のCORE電圧をセットし直す。(次のお好きな値に)
・上限値を2.4Vにしたいとき → 2.05V
・上限値を2.5Vにしたいとき → 2.1V
・上限値を2.6Vにしたいとき → 2.2V
・上限値を2.7Vにしたいとき → 2.3V
(2) BIOS更新用FDを一般的な方法で作り、FDからブート
(3) AWDFLASH file名称.bin /py /cc /sn をキーイン
(4) BIOS更新終了メッセージが出たら、FDを抜く
(5) F1キーでリブート

これで、(1)で設定した電圧が新たなDEFAULT値としてセット
されているはずでーす。(同時に上限値も更新されている)
>当然メーカ保証外。為念

これをやったあと、BIOS設定値(電圧以外の項目)は本来のDEFAULTに戻って
いるので、再設定。
以上です。






(5)写真講座 投稿者:ASA-OMC1465  投稿日:02月03日

ついでに写真講座を1つ。綺麗に見せる方法
まず写真はプリンタの解像度の整数倍にしましよう。
マッターホルンじゃなかったアルプスなら600なので300,150,75ですね。
エプソンなら720なので360,180,90となります。
スキャナなどで取り込むとどうしても濁りが出て黒っぽくなりますので
RGBならば全体に明るめに調節すると顔は綺麗に見えます。
最後にアンシャープマスクをかけます。(フィルタです)
これをかけると写真に砂目がかかったようになりますが、粗が消えて、
輪郭がはっきりしますので、プリントアウトがキレイキレイになります。
このフィルタはPSPにもあるはずなので1度お試しあれ。
私はPSPのほうは使ったことがないのでどの程度かは不明だが・・・
あんまりやりすぎると別人になります。


文章だけでは何なので、丁度今掲載予定の写真サンプルです。
(写真をクリックすると現物の大きさで見えます)
写真上・・・Photoshopにより300dpiで取り込んだ画像です。
    これを横15cm,72dpiにしました。
    少々明るくしてあります。
写真中・・・Photoshopのアンシャープマスクをかけたもの。
    適応量100,半径1.6,しきい値0です。
写真下・・・PaintShopProによるアンシャープマスクです。
    これを使うのは初めてですのでいいかげんにやりました。
    イメージ>フイルタプラウザ>アンシャープマスクの
    クリッピング1、適用量4でやってみました。

これらをjpgにて高圧縮(レベル1)にしたものです。
さて、違いがわかるでしょうか?
写真加工の入門編ですが、これでメシ食ってますんで、
時々頭が納豆菌だらけになってパニクります。
フィルタにしても、この分野だけで1ジャンル出来ますので、
結局ほとんど職人の世界ですね。
デザイン屋さんには怒られそうな内容ですが、一般の方が
使える方法ですね。